哥也操 高通骁龙8 Gen4工程机偷跑，苹果芯片性能传奇幻灭？

家喻户晓哥也操，自骁龙重回正轨之后。

当今的高通，在性能和功耗上那叫一个安枕而卧，俨然回到了声望最巅峰的那几年。

基本上放在这两年的手机市集，那即是浪漫你任吹，我买我骁龙的情况。

咋说呢，手执小米14的小雷，倒也没啥履历去吐槽大伙的刻板印象即是了。

况且不知说念大伙有莫得嗅觉到，不单是是高通，当今好几家厂商的新一代旗舰芯片进展齐越来越稳了，基本应答起目下市面上主流3A大作齐没什么压力了。

这也导致了如今江湖上，便再无Plus版的骁龙8系处理器。

可能对普通花费者还好，但关于我们这么乐忠于赛博斗蛐蛐的搞机达东说念主来说，若干是让宽泛无奇的年中本事，少了许多的乐子。

然而，小雷这就要说然而了吼。

这高通莫得Plus版的原因其实还挺复杂的，除了本人芯片够硬不需要不息去超频堆卖点外，如今高通束缚提前的新品发布期亦然一个病笃原因。

毕竟谁也不念念自家刚出个Plus版旗舰芯的新品，后头这新款旗舰芯就当面而来吧。

具体来说的话，高通其实仍是在官网文告了，Snapdragon Summit 2024（骁龙峰会 2024）将于10月21日-10月23日在夏威夷毛伊岛举行。

换言之，我们当今距离骁龙8 Gen4的发布其实仍是不远了。

（图源：哔哩哔哩UP主@Nonx_）

近日，哔哩哔哩科技区UP主@Nonx_发布了高通骁龙8 Gen4 QRD的上手视频，除了感受工程机的特有外不雅除外，我们也得以提前对这颗救一火图存的骁龙旗舰芯窥得一二。

工程机，大曝光

在运行前，省略解答一下大伙可能会有的一个问题。

“什么是QRD？为什么在芯片还没精良发布的时候，市面上却提前出现了这些搭载了新款芯片的居品？”

当先，所谓QRD，其实是Qualcomm Reference Design的缩写，基本不错看作高通手机的公版瞎想有贪图。

（图源：高通）

就像英特尔昔日会给厂商提供的NUC公版有贪图那样，QRD即是高通提供的一套齐备的硬件处罚有贪图，搭配上较为完善的图形用户界面，不错匡助厂商处罚了大部分的问题，让OEM厂商不错无谓从零运行，跳过大部分基础责任，从而使得居品更快地成型、量产和上市。

至于何如笔直的嘛……

行动公版瞎想有贪图，QRD主要供给高通里面职工测试使用，除了极客湾这种大博主有契机在发布前拿到送测机器，另一种作念法即是经过高通授权的OEM厂商肯求购买，磋议到UP主@Nonx_本人执有大齐工程机这点，我们当今看到的这台工程机高概率亦然经过这个道路动手的。

（图源：酷安@Einewill）

姐妹花

从酷安网友@Einewill提供的图片来看，本年的QRD8750和往年的QRD工程机基本算是袭取了一致的瞎想，最大的特征未必即是这红色的后盖，看起来如实要比以往显眼一些。

此外，高通此次在相机模组上加了一条省略的圆角曲线，把镜头和闪光灯的区域给离隔，看上去若干有了点瞎想感。

（图源：酷安@Einewill）

翻到正面后，一块硕大的直屏搭配上不细的边框，看起来甚而有些不像是这个期间应该存在的居品。

不外从网友的恢复来看，此次高通QRD应该是再行袭取了2K高刷屏幕，倒不像骁龙8 Gen3工程机那样扣扣索索的。

（图源：哔哩哔哩UP主@Nonx_）

机器的电源键跟音量键齐位于右侧，底部则是TYPE-C孔、麦克风、喇叭，后头还裹上了绝缘胶带。

有绝缘胶带的原因，简略率是为了讳饰工程机后头的孔洞。

这些开孔省略进行后续的接线调试，不外其实也雷同故意于散热即是了。

有的东说念主可能会问，是不是QRD工程机的跑分就一定会比量产机高，那其实是一件莫得明确信论的事情。

事实上，有的工程契机领有比量产版更高的主频和更快的存储读写速率，也有工程机的主频和读写速率比量产版块低许多，磋议到确切总计工程机齐有或多或少的BUG，这些机子的跑分其实也就能图一乐隔断。

全新架构，强悍性能

聊完工程机瞎想，亦然该看一看跑分了。

不同于以往袭取的ARM公版架构，此次骁龙8Gen 4袭取了新的自研Nuvia CPU架构，QRD工程机上表现的参数是2*4.09GHz大核+6*2.78GHz大核，搭载了Adreno 830 GPU。

（图源：X）

笔据Geekbench 6的测试成果，这台QRD工程机搭载的骁龙8 Gen 4芯片在单核测试中得分为2884分，在多核测试中得分达到了8840分，较前段时辰爆料出来的多核收货略逊一筹。

行动对比，iPhone 15 Pro中搭载的A17 Pro处理器，其单核得分为2857分，多核得分为7300分；而前代旗舰高通骁龙8 Gen3的单核得分为2329分，多核得分为7526分。

从现存的测试来看，骁龙8 Gen4毅然成为高通有史以来性能最强的芯片组，甚而对苹果A系列处理器的全面卓绝。

（图源：高通）

据了解，骁龙8 Gen4的擢升主要估量在两个方面：制程和架构。

当先，骁龙8 Gen4在制造工艺上袭取了台积电的3nm制程工艺，能够达成更高的运行频率和更低的能耗，这对擢升手机的运行速率和延迟电板使用时辰相配关键。

其次，全新登场的2*Phoenix L+6*Phoenix M架构，标识着高通仍是十足烧毁了ARM的公版架构，转而袭取自家研发的Nuvia CPU架构，全新的双集群八中枢势必会带来天渊之别的进展。

但从纸面参数来看，要是将骁龙8 Gen4放到最近两年的转移PC处理器中作念对比，你会发现这颗处理器的单核性能即使对比骁龙X Elite也不遑多让，仍是不错和2023年第一季度发布的i7-1360P相比好意思了。

（图源：PC World）

在ARM处理器的猖獗内卷下，PC端与手机端的处理器性能似乎仍是走到了一个历史性的交织点。

谁将拿下「首发」？

不外呢，高通QRD工程机归根结底也就图一乐，看个超前跑分乐呵一下就行了，毕竟不是一般东说念主有契机上手的。

对我们这些花费者来说，要买那还得看最终量产的机型。

不外。到底哪家厂商有契机成为本年骁龙8 Gen4的首发厂商呢？

我以为如故小米啦。

（图源：小米）

从目下的音讯来看，小米15将在督察机身尺寸的基础上，对相近竖立进行全面升级，除了把短焦光学指纹换成单点超声波指纹外，升级后的金沙江电板也会带来续航上的跃升，甚而可能会新增卫星通讯功能。

磋议骁龙8 Gen4的发布时辰，猜想小米15系列11月初就能和我们碰头了。

行动首款袭取高通自研的Oryon中枢的转移平台，高通一定会致力作念到「一炮打响」旗舰市集，在堆料和调教上应该不会有什么问题。

固然了，骁龙8 Gen4的竞争敌手也不会少。

（图源：联发科）

比如联发科处理器的天玑9400处理器，展望将袭取ARM新架构以及台积电3nm工艺，以全大核的姿态迎战高通。

三星Exynos 2500亦然拒接小觑，三星3nm工艺搭配上仅此一家的10中枢CPU瞎想，还有基于AMD RDNA3架构的自研Xclipse 950 GPU，未必能够颠覆东说念主们对三星旗舰的既有印象。

再算上堪称单核3500分的苹果A18 Pro处理器，毫无疑问，本年的手机市集将迎来一次质的变化，高通、联发科、三星、华为和苹果的角力，协作厂商们在AI上的发力，未必会让本年的旗舰手机在智能体验上与前代居品有着断层般的差距，

不错预念念的是，一场手机市集的风暴哥也操，仍是在酝酿之中了。